MIARCO participe au Salon Hispack 2018

02 DE mayo DE 2018

Le 8 mai prochain marque le lancement du Salon Hispack, le salon international de l’emballage et du conditionnement, qui se déroulera jusqu’au 11 mai au parc des expositions de Barcelone.

MIARCO participe à ce rendez-vous international auprès des acteurs de l’emballage et du conditionnement en occupant un stand qui lui permettra d’exposer ses solutions et rubans adhésifs pour l’industrie. Parmi les produits adhésifs que tous les visiteurs de l’espace MIARCO pourront découvrir au Salon Hispack, il convient de citer les solutions sur mesure de découpe et de laminage sur une grande variété de substrats et les solutions de fin de chaîne allant des rubans d’emballage aux adhésifs thermofusibles disponibles dans une grande variété de références haute qualité (colles froides et thermofusibles). Pour finir, les visiteurs du stand pourront également découvrir les bandes spéciales MIARCO qui se déclinent en une large gamme de rubans à simple et double face pour tout type d’applications industrielles.

Pour MIARCO, le Salon Hispack constitue une chance de dévoiler aux professionnels du secteur de l’emballage ses solutions adhésives pour l’industrie. MIARCO vous donne rendez-vous au pavillon 2 – stand C326 du parc des expositions de Fira Barcelona.

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