MIARCO estará presente en la próxima edición de la feria Hispack, que tendrá lugar en Barcelona del 24 al 27 de mayo.
En esta ocasión, la compañía va a contar con un espacio de más de 40 metros2 que servirá como escaparate para mostrar sus últimas novedades.
El stand de MIARCO estará dividido en tres áreas de contenido perfectamente definidas. La primera de ellas estará dedicada a las soluciones industriales y los protagonistas serán algunos de los últimos lanzamientos de la compañía como MIARCO Easyloop. Se trata de una cinta adhesiva de sujeción, cierre y agrupación fabricada con +50% de BOPP reciclado, que no deja residuo al retirar.
El segundo de los espacios estará centrado en las soluciones para el cierre de cajas y envases, entre las que estarán presentes MIARCO ZIP y MIARCO ZIP ZAP, productos diseñados específicamente para paquetería online y que permiten reutilizar el embalaje original para realizar devoluciones.
Por último, el tercer espacio tendrá como protagonista a la gama de cintas sostenibles de MIARCO. Gracias a su apuesta por la innovación y la investigación, la compañía ha conseguido desarrollar nuevos productos adhesivos más respetuosos con el medio ambiente, que se presentarán en este certamen.
La feria Hispack supone para MIARCO la oportunidad de mostrar a los profesionales del sector del envase sus soluciones adhesivas más innovadoras y sostenibles. Todos aquellos que quieran conocer el directo las propuestas que ha preparado MIARCO, podrán acudir a su stand situado en el Pabellón 2 stand E205.